技術交流
電子灌封(灌膠)工藝技術
- 分類:技術交流
- 作者:轉載自網絡
- 來源:互聯網
- 發布時間:2021-04-08
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有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復,簡稱軟膠,粘接力較差。其顏色一般都可以根據需要任意調整,或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是最為常見的,這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差,固化過程中會產生揮發性低分子物質,固化后有較明顯收縮率;加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產生揮發性低分子物質,可以加熱快速固化。
優點:抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優秀;具有優秀的抗冷熱變化能力和導熱性能,可在寬廣的工作溫度范圍內使用,能在-60℃~200℃溫度范圍內保持彈性,不開裂,可長期在250℃使用,加溫固化型耐溫更高,具有優異的電氣性能和絕緣能力,絕緣性能較環氧樹脂好,可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性;對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物;具有優秀的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;具有優秀的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數;粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;固化收縮率小,具有優異的防水性能和抗震能力。
缺點:價格高,附著力差。
優勢1:對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護,對電子模塊和裝置,無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護。

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,固化后多為軟性、有彈性可以修復,簡稱軟膠,粘接性介于環氧與有機硅之間,耐溫一般,一般不超過100℃,灌封后出現汽泡比較多,灌封條件一定要在真空下,粘接性介于環氧與有機硅之間。

2)A組分長時間存放出現沉淀,用前未能充分攪拌均勻,造成樹脂和固化劑實際比例失調。
3)B組分長時間敞口存放、吸濕失效。
總之,要獲得一個良好的灌封產品,灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。
(1)室溫固化一般采用脂肪族多元胺做固化劑,但這類固化劑毒性大、刺激性強、放熱激烈,固化和使用過程易氧化。因此,需要對多元胺進行改性,如利用多冗胺胺基上的活潑氫,部分與環氧基合成為羥烷基化及部分與丙烯晴合成為氰乙基化的綜合改性,可使固化劑達到低黏度、低毒、低熔點、室溫固化并有一定韌性的綜合改性效果。
(2)酸酐類固化劑是雙組分加熱固化環氧灌封料最重要的固化劑。常用的固化劑有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲
酸酐、甲基納迪克酸酐等。這類固化劑黏度小,配合用量大,能在灌封料配方中起到固化、稀釋雙重作用,固化放熱緩和,固化物綜合性能優異。
雙組分環氧一酸酐灌封料,一般要在140℃左右長時間加熱才能固化。這樣的固化條件,不僅造成能源浪費,而且多數電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。配方中加入促進劑組分則可有效降低固化溫度、縮短固化時間。常用的促進劑有:卞基二胺、DMP-30等叔胺類。也可使用咪唑類化合物和羧酸的金屬鹽,如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等。
4、灌封工藝

















九、PCBA灌膠的三種方法



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